CPO概念股是什麼？如何投資？最新熱門CPO概念股推薦

隨著人工智慧浪潮的興起，市場對資料中心的需求越來越龐大。根據Statista的測算，到2028年全世界資料中心板塊的市場規模將突破4000億美元。而另一方面，AI伺服器的高速運算以及快速大量數據傳輸的需求對傳統的光收發模組技術也提出了新的挑戰。在這種情形下CPO技術應運而生，有效解決了資料傳輸速度和體量的問題。

全球資料中心市場規模，來源：Statista

CPO的全稱是Co-Packaged Optics，即共封裝光學模組，是一種將光子積體電路與電子積體電路集成在同一個封裝內的技術。傳統上，光收發模組與電子元件如交換器是分開的，透過銅線等導線連接。而在CPO技術中，這些元件被集成在同一個封裝內，使得光信號和電信號可以更高效、更快速地轉換和傳輸。

傳統光收發模組與CPO佈局對比圖，來源：flukenetworks.com

CPO技術的核心是將光收發器和電子晶片集成在一起，這樣可以大大減少信號傳輸的延遲和能量損耗。這個特點更好地滿足了當下AI伺服器大量運算以及極高的運算速度的要求。

相比傳統的光收發模組，CPO技術在以下三个方面實現了重大的創新和突破：

• 透過將光組件移動到更靠近交換機的位置可以完全摒棄或大幅減少電傳輸路徑，這樣在大幅提升傳輸效率的同時還能有效減少發熱。

• 在傳統的光收發模組佈局中，光收發模組以及交換器各需要一個數位訊號處理器（DSP），隨著交換器要處理的資料越來越多，DSP單元消耗的電能也會急劇上升。CPO技術減少了光收發模組一端的DSP，大幅提升了交換系統的能耗表現。

• 將光组件靠近交換機矽晶片的佈局比現有模組在尺寸上大大減小，這樣就可以將TIA（轉阻放大器）、驅動器、調製器等等元件集成在一塊電路板上以提升效率。

說了這麼多CPO的好處，但現實是目前CPO技術仍處於前期測試階段，因為CPO技術難度高且不易維修，短期大規模商業化應用很困難，因此產業界並未實現大規模量產。具體來說阻礙CPO技術在現階段快速普及的主要原因如下：

• CPO技術涉及複雜的製造工藝，對封裝技術的精確度要求很高，這些工藝的成熟度和良品率需要進一步提升。

• 集成在一起的光學和電子元件會產生大量的熱量，如何有效地散熱以保證電路的穩定運行仍然是一個挑戰。

• 現有的資料中心以及網路基礎設施主要基於傳統的可插拔式的光收發模組，如何實現CPO與現有系統的兼容和過渡是CPO技術推廣必須要面臨的問題。

• 目前這一技術仍然處於研發週期的早期階段，市場對其缺乏統一的技術標準，這使得不同廠商之間的產品難以做到兼容。

儘管CPO技術面臨上述的諸多挑戰，我們仍然認為CPO將必然成為市場逐漸接受的技術標準。因為根據IDC的研究，到了2026年全球結構化以及非結構化的資料總量將超過200ZB。隨著生成式AI的不斷發展，企業對伺服器資料傳輸的速度和效率都必然會提出更高的要求。而工業界對CPO的技術打磨也將愈發成熟，CPO終究還是會成為資料中心的技術主流。此外，CPO透過降低功耗和提高頻寬密度，提高 5G 網路的效率和成本效益，是一項很有前途的新技術，未來前景不可估量。

狹義的CPO僅僅指的是封裝的概念，而我們討論CPO概念股則更多地會拓展到矽光子產業鏈的上下遊。順著這個思路我們不難找出美股市場以及台股市場中的相關CPO概念股。

美股市場CPO概念股一覽

Intel 

Intel在矽光子收發模組領域已經耕耘了三十年，是最早實現矽光子商業化佈局的企業，並在2019年成功透過併購取得了交換器ASIC與相關光收發器模組的技術。在CPO技術興起之後，Intel做出決定釋出矽光收發模組業務，專注於矽光子集成電路的研發，在2022年成功展示了矽晶片上整合控制八波長雷射陣列的前沿成果。Intel早於1971年已經在NASDAQ上市，股票代碼：INTC。

Broadcom 

Broadcom在交換器晶片方面處於不可替代的地位。公司於2023年前後推出了Tomahawk 4以及5代的交換器晶片，不論CPO技術如何發展，Broadcom都將受惠此東風。Broadcom於2009年在NASDAQ上市，股票代碼：AVGO。

Marvell Technology

Marvell自從於2020年收購了模擬晶片廠商Inphi後在矽光子方面就不斷取得技術突破。其CPO技術的最新進展包括用於 AI 的矽光子光引擎和共封裝技術。公司在去年展示的矽光子平台不單實現了矽光子整合到封裝中的設計，也將致力於將模組速度從目前的800G 提升至3.2T。Marvell Technology於2000年於NASDAQ上市，股票代碼：MRVL。

台股市場CPO概念股一覽

訊芯-KY

作為光收發模組領域的大廠，訊芯一直有投入CPO技術的研究。在最新的法說會上公司表示已經斬獲了Broadcom的大單，預計將於2025年年底實現量產。

台積電

台積電日前高調宣佈正在研究緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，該技術將實現光電路和電子集成電路間的無縫堆疊。2026年將搭配CoWoS封裝成為共同封裝光學元件。作為全球晶片生產代工龍頭，台積電給出了清晰的CPO技術發展路線圖。

旺矽

旺矽是探針卡大廠，日前宣佈與測試系統供應商是德科技（Keysight Technologies）策略結盟，後者是CPO測試設備市佔率最高的大廠，旺矽有望從該合作中大幅受益。

智邦

智邦是交換器大廠，目前正在發力800G交換器，也正與相關晶片大廠合作，提供相關的收發設備，推出交換器 + 收發模組的一體化解決方案。公司在CPO交換器領域佈局非常早，2020年就聯通其他廠家推出了支援 800G 光傳輸引擎的交換器，值得長線跟蹤。

波若威

波若威主營業務包括光學積體電路的設計與製造，主要產品線涵蓋光通訊模組及光電積體電路。公司在CPO相關技術已經耕耘超過3年時間，其中在800G的光收發器領域，波若威已經有光學元件的封裝技術。公司預期當市場發展到了3.2T到4T數據傳輸速度的世代則CPO將成為必選項，而公司擅長控制良率，屆時將有極大的競爭優勢。

我們將上述介紹的位於兩地市場的CPO概念股市值、本益比等相關基本信息總結在了下面的表格中供投資者參考：

下面我們展示透過TOPONE Markets買入CPO概念股的步驟。

打開TOPONE Markets交易App，點擊下方第二個選項，交易。

1. 在彈出的交易界面，在上方的選項中點擊第四個選項：股票。

2. 在新的頁面中，在輸入欄裡輸入您想要買入的CPO概念股代碼，這裡我們以Intel（股票代碼INTC）為例。

3. 選擇是做多（買入），還是做空。

4. 在下單頁面輸入您想要買入的Intel股票的數量，這裡一口等於100股INTC股票。

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隨著人工智慧浪潮的興起，市場對資料中心的需求越來越龐大。根據Statista的測算，到2028年全世界資料中心板塊的市場規模將突破4000億美元。而另一方面，AI伺服器的高速運算以及快速大量數據傳輸的需求對傳統的光收發模組技術也提出了新的挑戰。在這種情形下CPO技術應運而生，有效解決了資料傳輸速度和體量的問題。

全球資料中心市場規模，來源：Statista

CPO的全稱是Co-Packaged Optics，即共封裝光學模組，是一種將光子積體電路與電子積體電路集成在同一個封裝內的技術。傳統上，光收發模組與電子元件如交換器是分開的，透過銅線等導線連接。而在CPO技術中，這些元件被集成在同一個封裝內，使得光信號和電信號可以更高效、更快速地轉換和傳輸。

傳統光收發模組與CPO佈局對比圖，來源：flukenetworks.com

CPO技術的核心是將光收發器和電子晶片集成在一起，這樣可以大大減少信號傳輸的延遲和能量損耗。這個特點更好地滿足了當下AI伺服器大量運算以及極高的運算速度的要求。

相比傳統的光收發模組，CPO技術在以下三个方面實現了重大的創新和突破：

• 透過將光組件移動到更靠近交換機的位置可以完全摒棄或大幅減少電傳輸路徑，這樣在大幅提升傳輸效率的同時還能有效減少發熱。

• 在傳統的光收發模組佈局中，光收發模組以及交換器各需要一個數位訊號處理器（DSP），隨著交換器要處理的資料越來越多，DSP單元消耗的電能也會急劇上升。CPO技術減少了光收發模組一端的DSP，大幅提升了交換系統的能耗表現。

• 將光组件靠近交換機矽晶片的佈局比現有模組在尺寸上大大減小，這樣就可以將TIA（轉阻放大器）、驅動器、調製器等等元件集成在一塊電路板上以提升效率。

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• CPO技術涉及複雜的製造工藝，對封裝技術的精確度要求很高，這些工藝的成熟度和良品率需要進一步提升。

• 集成在一起的光學和電子元件會產生大量的熱量，如何有效地散熱以保證電路的穩定運行仍然是一個挑戰。

• 現有的資料中心以及網路基礎設施主要基於傳統的可插拔式的光收發模組，如何實現CPO與現有系統的兼容和過渡是CPO技術推廣必須要面臨的問題。

• 目前這一技術仍然處於研發週期的早期階段，市場對其缺乏統一的技術標準，這使得不同廠商之間的產品難以做到兼容。

儘管CPO技術面臨上述的諸多挑戰，我們仍然認為CPO將必然成為市場逐漸接受的技術標準。因為根據IDC的研究，到了2026年全球結構化以及非結構化的資料總量將超過200ZB。隨著生成式AI的不斷發展，企業對伺服器資料傳輸的速度和效率都必然會提出更高的要求。而工業界對CPO的技術打磨也將愈發成熟，CPO終究還是會成為資料中心的技術主流。此外，CPO透過降低功耗和提高頻寬密度，提高 5G 網路的效率和成本效益，是一項很有前途的新技術，未來前景不可估量。

狹義的CPO僅僅指的是封裝的概念，而我們討論CPO概念股則更多地會拓展到矽光子產業鏈的上下遊。順著這個思路我們不難找出美股市場以及台股市場中的相關CPO概念股。

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Intel 

Intel在矽光子收發模組領域已經耕耘了三十年，是最早實現矽光子商業化佈局的企業，並在2019年成功透過併購取得了交換器ASIC與相關光收發器模組的技術。在CPO技術興起之後，Intel做出決定釋出矽光收發模組業務，專注於矽光子集成電路的研發，在2022年成功展示了矽晶片上整合控制八波長雷射陣列的前沿成果。Intel早於1971年已經在NASDAQ上市，股票代碼：INTC。

Broadcom 

Broadcom在交換器晶片方面處於不可替代的地位。公司於2023年前後推出了Tomahawk 4以及5代的交換器晶片，不論CPO技術如何發展，Broadcom都將受惠此東風。Broadcom於2009年在NASDAQ上市，股票代碼：AVGO。

Marvell Technology

Marvell自從於2020年收購了模擬晶片廠商Inphi後在矽光子方面就不斷取得技術突破。其CPO技術的最新進展包括用於 AI 的矽光子光引擎和共封裝技術。公司在去年展示的矽光子平台不單實現了矽光子整合到封裝中的設計，也將致力於將模組速度從目前的800G 提升至3.2T。Marvell Technology於2000年於NASDAQ上市，股票代碼：MRVL。

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作為光收發模組領域的大廠，訊芯一直有投入CPO技術的研究。在最新的法說會上公司表示已經斬獲了Broadcom的大單，預計將於2025年年底實現量產。

台積電

台積電日前高調宣佈正在研究緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，該技術將實現光電路和電子集成電路間的無縫堆疊。2026年將搭配CoWoS封裝成為共同封裝光學元件。作為全球晶片生產代工龍頭，台積電給出了清晰的CPO技術發展路線圖。

旺矽

旺矽是探針卡大廠，日前宣佈與測試系統供應商是德科技（Keysight Technologies）策略結盟，後者是CPO測試設備市佔率最高的大廠，旺矽有望從該合作中大幅受益。

智邦

智邦是交換器大廠，目前正在發力800G交換器，也正與相關晶片大廠合作，提供相關的收發設備，推出交換器 + 收發模組的一體化解決方案。公司在CPO交換器領域佈局非常早，2020年就聯通其他廠家推出了支援 800G 光傳輸引擎的交換器，值得長線跟蹤。

波若威

波若威主營業務包括光學積體電路的設計與製造，主要產品線涵蓋光通訊模組及光電積體電路。公司在CPO相關技術已經耕耘超過3年時間，其中在800G的光收發器領域，波若威已經有光學元件的封裝技術。公司預期當市場發展到了3.2T到4T數據傳輸速度的世代則CPO將成為必選項，而公司擅長控制良率，屆時將有極大的競爭優勢。

我們將上述介紹的位於兩地市場的CPO概念股市值、本益比等相關基本信息總結在了下面的表格中供投資者參考：

下面我們展示透過TOPONE Markets買入CPO概念股的步驟。

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1. 在彈出的交易界面，在上方的選項中點擊第四個選項：股票。

2. 在新的頁面中，在輸入欄裡輸入您想要買入的CPO概念股代碼，這裡我們以Intel（股票代碼INTC）為例。

3. 選擇是做多（買入），還是做空。

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