CPO概念股是什么？如何投资？最新热门CPO概念股推荐

随着人工智慧浪潮的兴起，市场对资料中心的需求越来越庞大。根据Statista的测算，到2028年全世界资料中心板块的市场规模将突破4000亿美元。而另一方面，AI伺服器的高速运算以及快速大量数据传输的需求对传统的光收发模组技术也提出了新的挑战。在这种情形下CPO技术应运而生，有效解决了资料传输速度和体量的问题。

全球资料中心市场规模，来源： Statista

CPO的全称是Co-Packaged Optics ，即共封装光学模组，是一种将光子积体电路与电子积体电路集成在同一个封装内的技术。传统上，光收发模组与电子元件如交换器是分开的，透过铜线等导线连接。而在CPO技术中，这些元件被集成在同一个封装内，使得光信号和电信号可以更高效、更快速地转换和传输。

传统光收发模组与CPO布局对比图，来源： flukenetworks.com

CPO技术的核心是将光收发器和电子晶片集成在一起，这样可以大大减少信号传输的延迟和能量损耗。这个特点更好地满足了当下AI伺服器大量运算以及极高的运算速度的要求。

相比传统的光收发模组，CPO技术在以下三个方面实现了重大的创新和突破：

• 透过将光组件移动到更靠近交换机的位置可以完全摒弃或大幅减少电传输路径，这样在大幅提升传输效率的同时还能有效减少发热。

• 在传统的光收发模组布局中，光收发模组以及交换器各需要一个数位讯号处理器（DSP），随着交换器要处理的资料越来越多，DSP单元消耗的电能也会急剧上升。 CPO技术减少了光收发模组一端的DSP ，大幅提升了交换系统的能耗表现。

• 将光组件靠近交换机矽晶片的布局比现有模组在尺寸上大大减小，这样就可以将TIA（转阻放大器）、驱动器、调制器等等元件集成在一块电路板上以提升效率。

说了这么多CPO的好处，但现实是目前CPO技术仍处于前期测试阶段，因为CPO技术难度高且不易维修，短期大规模商业化应用很困难，因此产业界并未实现大规模量产。具体来说阻碍CPO技术在现阶段快速普及的主要原因如下：

• CPO技术涉及复杂的制造工艺，对封装技术的精确度要求很高，这些工艺的成熟度和良品率需要进一步提升。

• 集成在一起的光学和电子元件会产生大量的热量，如何有效地散热以保证电路的稳定运行仍然是一个挑战。

• 现有的资料中心以及网路基础设施主要基于传统的可插拔式的光收发模组，如何实现CPO与现有系统的兼容和过渡是CPO技术推广必须要面临的问题。

• 目前这一技术仍然处于研发周期的早期阶段，市场对其缺乏统一的技术标准，这使得不同厂商之间的产品难以做到兼容。

尽管CPO技术面临上述的诸多挑战，我们仍然认为CPO将必然成为市场逐渐接受的技术标准。因为根据IDC的研究，到了2026年全球结构化以及非结构化的资料总量将超过200ZB。随着生成式AI的不断发展，企业对伺服器资料传输的速度和效率都必然会提出更高的要求。而工业界对CPO的技术打磨也将愈发成熟，CPO终究还是会成为资料中心的技术主流。此外，CPO透过降低功耗和提高频宽密度，提高5G 网路的效率和成本效益，是一项很有前途的新技术，未来前景不可估量。

狭义的CPO仅仅指的是封装的概念，而我们讨论CPO概念股则更多地会拓展到矽光子产业链的上下游。顺着这个思路我们不难找出美股市场以及台股市场中的相关CPO概念股。

美股市场CPO概念股一览

Intel  

Intel在矽光子收发模组领域已经耕耘了三十年，是最早实现矽光子商业化布局的企业，并在2019年成功透过并购取得了交换器ASIC与相关光收发器模组的技术。在CPO技术兴起之后，Intel做出决定释出矽光收发模组业务，专注于矽光子集成电路的研发，在2022年成功展示了矽晶片上整合控制八波长雷射阵列的前沿成果。 Intel早于1971年已经在NASDAQ上市，股票代码：INTC。

Broadcom

Broadcom在交换器晶片方面处于不可替代的地位。公司于2023年前后推出了Tomahawk 4以及5代的交换器晶片，不论CPO技术如何发展，Broadcom都将受惠此东风。 Broadcom于2009年在NASDAQ上市，股票代码：AVGO。

Marvell Technology

Marvell自从于2020年收购了模拟晶片厂商Inphi后在矽光子方面就不断取得技术突破。其CPO技术的最新进展包括用于AI 的矽光子光引擎和共封装技术。公司在去年展示的矽光子平台不单实现了矽光子整合到封装中的设计，也将致力于将模组速度从目前的800G 提升至3.2T。 Marvell Technology于2000年于NASDAQ上市，股票代码：MRVL。

台股市场CPO概念股一览

讯芯-KY

作为光收发模组领域的大厂，讯芯一直有投入CPO技术的研究。在最新的法说会上公司表示已经斩获了Broadcom的大单，预计将于2025年年底实现量产。

台积电

台积电日前高调宣布正在研究紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，该技术将实现光电路和电子集成电路间的无缝堆叠。 2026年将搭配CoWoS封装成为共同封装光学元件。作为全球晶片生产代工龙头，台积电给出了清晰的CPO技术发展路线图。

旺矽

旺矽是探针卡大厂，日前宣布与测试系统供应商是德科技（Keysight Technologies）策略结盟，后者是CPO测试设备市占率最高的大厂，旺矽有望从该合作中大幅受益。

智邦

智邦是交换器大厂，目前正在发力800G交换器，也正与相关晶片大厂合作，提供相关的收发设备，推出交换器+ 收发模组的一体化解决方案。公司在CPO交换器领域布局非常早，2020年就联通其他厂家推出了支援800G 光传输引擎的交换器，值得长线跟踪。

波若威

波若威主营业务包括光学积体电路的设计与制造，主要产品线涵盖光通讯模组及光电积体电路。公司在CPO相关技术已经耕耘超过3年时间，其中在800G的光收发器领域，波若威已经有光学元件的封装技术。公司预期当市场发展到了3.2T到4T数据传输速度的世代则CPO将成为必选项，而公司擅长控制良率，届时将有极大的竞争优势。

我们将上述介绍的位于两地市场的CPO概念股市值、本益比等相关基本信息总结在了下面的表格中供投资者参考：

下面我们展示透过TOPONE Markets买入CPO概念股的步骤。

打开TOPONE Markets交易App ，点击下方第二个选项，交易。

1. 在弹出的交易界面，在上方的选项中点击第四个选项：股票。

2. 在新的页面中，在输入栏里输入您想要买入的CPO概念股代码，这里我们以Intel（股票代码INTC）为例。

3. 选择是做多（买入），还是做空。

4. 在下单页面输入您想要买入的Intel股票的数量，这里一口等于100股INTC股票。

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随着人工智慧浪潮的兴起，市场对资料中心的需求越来越庞大。根据Statista的测算，到2028年全世界资料中心板块的市场规模将突破4000亿美元。而另一方面，AI伺服器的高速运算以及快速大量数据传输的需求对传统的光收发模组技术也提出了新的挑战。在这种情形下CPO技术应运而生，有效解决了资料传输速度和体量的问题。

全球资料中心市场规模，来源： Statista

CPO的全称是Co-Packaged Optics ，即共封装光学模组，是一种将光子积体电路与电子积体电路集成在同一个封装内的技术。传统上，光收发模组与电子元件如交换器是分开的，透过铜线等导线连接。而在CPO技术中，这些元件被集成在同一个封装内，使得光信号和电信号可以更高效、更快速地转换和传输。

传统光收发模组与CPO布局对比图，来源： flukenetworks.com

CPO技术的核心是将光收发器和电子晶片集成在一起，这样可以大大减少信号传输的延迟和能量损耗。这个特点更好地满足了当下AI伺服器大量运算以及极高的运算速度的要求。

相比传统的光收发模组，CPO技术在以下三个方面实现了重大的创新和突破：

• 透过将光组件移动到更靠近交换机的位置可以完全摒弃或大幅减少电传输路径，这样在大幅提升传输效率的同时还能有效减少发热。

• 在传统的光收发模组布局中，光收发模组以及交换器各需要一个数位讯号处理器（DSP），随着交换器要处理的资料越来越多，DSP单元消耗的电能也会急剧上升。 CPO技术减少了光收发模组一端的DSP ，大幅提升了交换系统的能耗表现。

• 将光组件靠近交换机矽晶片的布局比现有模组在尺寸上大大减小，这样就可以将TIA（转阻放大器）、驱动器、调制器等等元件集成在一块电路板上以提升效率。

说了这么多CPO的好处，但现实是目前CPO技术仍处于前期测试阶段，因为CPO技术难度高且不易维修，短期大规模商业化应用很困难，因此产业界并未实现大规模量产。具体来说阻碍CPO技术在现阶段快速普及的主要原因如下：

• CPO技术涉及复杂的制造工艺，对封装技术的精确度要求很高，这些工艺的成熟度和良品率需要进一步提升。

• 集成在一起的光学和电子元件会产生大量的热量，如何有效地散热以保证电路的稳定运行仍然是一个挑战。

• 现有的资料中心以及网路基础设施主要基于传统的可插拔式的光收发模组，如何实现CPO与现有系统的兼容和过渡是CPO技术推广必须要面临的问题。

• 目前这一技术仍然处于研发周期的早期阶段，市场对其缺乏统一的技术标准，这使得不同厂商之间的产品难以做到兼容。

尽管CPO技术面临上述的诸多挑战，我们仍然认为CPO将必然成为市场逐渐接受的技术标准。因为根据IDC的研究，到了2026年全球结构化以及非结构化的资料总量将超过200ZB。随着生成式AI的不断发展，企业对伺服器资料传输的速度和效率都必然会提出更高的要求。而工业界对CPO的技术打磨也将愈发成熟，CPO终究还是会成为资料中心的技术主流。此外，CPO透过降低功耗和提高频宽密度，提高5G 网路的效率和成本效益，是一项很有前途的新技术，未来前景不可估量。

狭义的CPO仅仅指的是封装的概念，而我们讨论CPO概念股则更多地会拓展到矽光子产业链的上下游。顺着这个思路我们不难找出美股市场以及台股市场中的相关CPO概念股。

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Intel  

Intel在矽光子收发模组领域已经耕耘了三十年，是最早实现矽光子商业化布局的企业，并在2019年成功透过并购取得了交换器ASIC与相关光收发器模组的技术。在CPO技术兴起之后，Intel做出决定释出矽光收发模组业务，专注于矽光子集成电路的研发，在2022年成功展示了矽晶片上整合控制八波长雷射阵列的前沿成果。 Intel早于1971年已经在NASDAQ上市，股票代码：INTC。

Broadcom

Broadcom在交换器晶片方面处于不可替代的地位。公司于2023年前后推出了Tomahawk 4以及5代的交换器晶片，不论CPO技术如何发展，Broadcom都将受惠此东风。 Broadcom于2009年在NASDAQ上市，股票代码：AVGO。

Marvell Technology

Marvell自从于2020年收购了模拟晶片厂商Inphi后在矽光子方面就不断取得技术突破。其CPO技术的最新进展包括用于AI 的矽光子光引擎和共封装技术。公司在去年展示的矽光子平台不单实现了矽光子整合到封装中的设计，也将致力于将模组速度从目前的800G 提升至3.2T。 Marvell Technology于2000年于NASDAQ上市，股票代码：MRVL。

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讯芯-KY

作为光收发模组领域的大厂，讯芯一直有投入CPO技术的研究。在最新的法说会上公司表示已经斩获了Broadcom的大单，预计将于2025年年底实现量产。

台积电

台积电日前高调宣布正在研究紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，该技术将实现光电路和电子集成电路间的无缝堆叠。 2026年将搭配CoWoS封装成为共同封装光学元件。作为全球晶片生产代工龙头，台积电给出了清晰的CPO技术发展路线图。

旺矽

旺矽是探针卡大厂，日前宣布与测试系统供应商是德科技（Keysight Technologies）策略结盟，后者是CPO测试设备市占率最高的大厂，旺矽有望从该合作中大幅受益。

智邦

智邦是交换器大厂，目前正在发力800G交换器，也正与相关晶片大厂合作，提供相关的收发设备，推出交换器+ 收发模组的一体化解决方案。公司在CPO交换器领域布局非常早，2020年就联通其他厂家推出了支援800G 光传输引擎的交换器，值得长线跟踪。

波若威

波若威主营业务包括光学积体电路的设计与制造，主要产品线涵盖光通讯模组及光电积体电路。公司在CPO相关技术已经耕耘超过3年时间，其中在800G的光收发器领域，波若威已经有光学元件的封装技术。公司预期当市场发展到了3.2T到4T数据传输速度的世代则CPO将成为必选项，而公司擅长控制良率，届时将有极大的竞争优势。

我们将上述介绍的位于两地市场的CPO概念股市值、本益比等相关基本信息总结在了下面的表格中供投资者参考：

下面我们展示透过TOPONE Markets买入CPO概念股的步骤。

打开TOPONE Markets交易App ，点击下方第二个选项，交易。

1. 在弹出的交易界面，在上方的选项中点击第四个选项：股票。

2. 在新的页面中，在输入栏里输入您想要买入的CPO概念股代码，这里我们以Intel（股票代码INTC）为例。

3. 选择是做多（买入），还是做空。

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