聯茂(6213)股價預測：聯茂股票現在可以買嗎？

聯茂（6213）近年受益於人工智慧（AI）伺服器、高速網通設備及高階銅箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）需求上升，市場重新評估其在AI電子材料供應鏈中的角色。隨著AI資料中心持續擴建，伺服器平台對高速傳輸與低損耗材料的需求增加，帶動聯茂高階產品佈局成為市場關注焦點。

聯茂近期股價表現優異，8月25日，聯茂(6213)爆發2.5萬張大量攻上漲停530元，除推升CCL類股騰輝(6672-TW)走高及台燿(6274-TW)股價由黑翻紅之外，台虹(8039-TW)股價也走揚。強勁的股票表現吸引了大量投資者關注。目前，投資者最關心的問題：聯茂未來如何發展？現在值得買入嗎？本文將深入分析聯茂（6213）的基本面、最新股價表現、歷史股價走勢、未來股票行情預測，為相關投資者提供一定的見解。

聯茂(6213)是幹什麼的？

成立於 1997 年，聯茂電子股份有限公司（TWSE：6213）是全球第 5 大與國內第 2 大銅箔基板製造商。其核心業務聚焦於銅箔基板（CCL）與半固化片之研發、生產與銷售，產品廣泛應用於AI算力設備、高速運算伺服器、通訊網路設備、車用電子等領域，是全球高階PCB產業關鍵的上游材料供應商之一。作為全球基板商領導者，聯茂除了具有先進生產技術外也持續植入綠色基因於各關鍵製程與開發。

聯茂的營收主要來自銅箔基板(CCL)(72.1%),玻璃纖維膠片(27.7%),其他營運事業部(0.2%)。營運產生據點以中國為主、台灣為輔、並投產泰國。值得注意的是，聯茂近年積極轉向高頻高速、低損耗的高階材料（如 PCIe、Low CTE 等產品），搶攻 AI 伺服器與資料中心供應鏈商機。

聯茂(6213)最新股價動態

近期聯茂股價受到AI供應鏈題材推動，市場資金持續關注高階PCB與CCL相關企業。根據公開市場資料，聯茂近期股價維持高檔震盪。值得注意的是，聯茂 2026年7月合併營收達到47.49億元， 年增96.88%！

8月25日，聯茂（6213）股價走勢強勁，盤中爆量攻上漲停，股價觸及新高530元，成交量約2.5萬張，成為當日CCL與AI伺服器材料族群的重要焦點。今日盤面股價走強的核心驅動力，來自AI伺服器、高效能運算與ASIC晶片帶動高階銅箔基板需求持續緊繃，帶動上游CCL與高階板材進入供給優先的賣方市場，產品調價帶來的獲利擴張預期獲得市場資金高度認同。

值得注意的是，聯茂近期基本面也相當強勁。公司已規劃擴充無錫與泰國產能，預計CCL年產能將從2026年的約545萬張，提升至2027年的605萬張、2028年的800萬張。

聯茂(6213)歷史股價表現

回顧過去兩年的股價軌跡，聯茂股價呈現明顯的階段性上行態勢，同時伴隨著財報公布後的短期波動特徵。2024年5月至2025年上半年，股價大致在新台幣70元至110元區間震盪整理，期間雖有獲利表現的波動，但未出現單邊大漲或大跌的走勢。進入2025年下半年後，隨著AI算力產業鏈需求升溫，股價開始脫離原先盤整區間，從2025年8月的100.50元持續往上推升。

進入2026年後，股價加速走揚。其歷史最高價出現在2026年8月25日，達到 530元 的新高紀錄；而歷史最低價則為2008年11月18日的 9.0元。近期股價受AI伺服器與高速運算（HPC）高階CCL需求帶動表現強勁。

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聯茂(6213)股價預測

2026年聯茂（6213）股價預測

2026年可視為聯茂營運與股價的高速成長年。受惠於AI伺服器、高效能運算（HPC）與高速網通需求強勁，加上高階銅箔基板（CCL）仍處於供應偏緊、報價持續上調的環境，聯茂基本面出現明顯改善。公司第二季營收達115.3億元，創單季新高，EPS達3.52元；累計上半年EPS為4.39元，已超越2025年全年4.16元。此外，2026年7月營收再創歷史新高，達47.49億元，年增96.88%。

股價方面，聯茂8月25日盤中一度攻上530元漲停，市場最新法人評價也持續上修。最新外資資料顯示，野村（Nomura/Instinet）已將目標價調升至約606元；亞系外資CLSA則給予570元目標價；本土法人最新目標價更上看610元。FactSet截至8月中旬的市場預估目標價約為515元，反映市場對聯茂短期估值仍存在較大分歧

從基本面來看，若第三季營收如市場預期持續季增約兩成，並且產品報價維持漲勢，聯茂2026年獲利仍有上修空間。不過，在股價快速上漲後，短線已明顯反映部分樂觀預期。

2026年聯茂的主要驅動力仍是「AI需求＋CCL漲價＋高階產品升級」。若公司全年EPS能持續朝市場最新中位數預估的14元附近靠攏，且市場給予約35至40倍本益比，合理估值區間約為500至560元；在AI題材、獲利超預期與評價持續上修的樂觀情境下，股價有機會進一步挑戰600至620元。因此，綜合目前股價與最新法人目標價，預估2026年底聯茂股價潛在區間約為500至620元。

2027年聯茂（6213）股價預測

2027年將是聯茂由「報價與需求雙重成長」進一步轉向產能擴張與高階產品放量的重要一年。聯茂規劃持續擴充無錫及泰國產能，市場預估公司2027年CCL產能將持續增加，並受惠於M7等高階材料滲透率提升。

目前產業研究預期，隨伺服器平台持續升級、AMD Venice等新平台放量，以及AI伺服器需求延續，M7產品占比可望提高，推動產品組合持續改善。法人最新預估，聯茂2027年EPS中位數已達26.23元，平均值約23.42元；部分法人甚至看好EPS可超過29元。

2027年聯茂若能順利提高稼動率、持續擴大高階AI CCL比重，將有機會進入獲利加速期。 若以EPS 22至26元、本益比約30至35倍估算，股價合理區間可落在660至910元。不過，考量AI產業景氣循環與估值波動，較合理的基準情境預估為：2027年聯茂股價約700至850元，樂觀情境則有機會挑戰900元附近。

2030年聯茂（6213）股價預測

從長期來看，聯茂2030年的估值將取決於公司能否完成從傳統CCL供應商轉型為AI伺服器、高速傳輸與高階電子材料的重要供應商。截至目前，市場對聯茂2028年以後的獲利預估仍有限，因此2030年的股價預測具有較高不確定性。若公司成功維持AI伺服器材料市占率，並持續提高M7及更高階材料的營收比重，聯茂的長期獲利結構將較過去傳統CCL景氣循環時期更具韌性。

若AI基礎建設持續擴張、高階CCL長期供需維持健康，2030年樂觀情境有機會挑戰1,200元以上；但若AI資本支出放緩、CCL產業重新進入供過於求循環，股價也可能回落至較低的800元預測水平。

結論: 聯茂股票現在值得買入嗎？

聯茂近期股價的強勢走勢，表面上是盤面資金追價帶來的結果，背後實質是伺服器終端需求爆發、高階CCL產品報價調漲、第二季財報創下歷史新高，加上法人機構同步上修營運預期，多重利好疊加共同推動股價上行。

儘管聯茂目前手握AI供應鏈的長期成長題材，其投資價值仍需要從長期營運擴張邏輯與短期估值合理性兩個維度綜合評估。只要高階CCL的供需緊平衡格局沒有明顯鬆動，聯茂的股價支撐基礎就有望持續，這也是後續獲利能夠延續的核心關鍵。

但投資者也需要留意，當前聯茂的本益比水準已經處於相對高位，短線股價的波動彈性勢必顯著放大。真正決定後續股價走向的核心要素，是後續公司能否持續兌現供需緊張維持、漲價循環落地、產能利用率維持高檔這幾項關鍵營運指標。

因此，對於風險承受能力較高、看好AI高階材料長期發展趨勢的投資人，可考慮採取分批進場的策略參與行情，避免在短線高檔區間一次性大額投入；至於偏好穩定配息、追求低波動的保守型投資人，則建議等待股價出現適度修正、估值回落至更具性價比的合理區間後，再重新評估布局時機。

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FAQs

聯茂（6213）主要業務是什麼？  

聯茂（6213）是台灣主要銅箔基板（CCL）製造商之一，主要產品包括銅箔基板、高頻高速材料及低損耗電子材料，產品廣泛應用於AI伺服器、資料中心、高速網通設備、車用電子及消費性電子產品。近年隨著AI伺服器與高速傳輸需求提升，聯茂積極提高高階材料產品比重，逐步轉型為AI電子材料供應鏈企業。

聯茂（6213）近期股價為何受到市場關注？  

聯茂近期受到AI供應鏈題材帶動，市場關注其在AI伺服器、高速交換器及高階CCL材料市場的發展潛力。隨著全球雲端服務商持續投入AI資料中心建設，高速傳輸與低損耗材料需求增加，使聯茂成為PCB上游材料供應鏈的重要受惠企業。

聯茂的主要成長動能來自哪些方面？  

聯茂未來主要的成長動能包括：AI伺服器需求增加；AI伺服器需要更高規格的高速傳輸材料，帶動高階CCL需求；高階材料產品比重提升等。

聯茂（6213）股價未來有上漲空間嗎？  

聯茂股價的未來表現主要取決於AI需求、高階CCL產品出貨速度以及公司獲利改善程度。若AI伺服器市場持續快速成長，且聯茂能提升高階材料市場佔有率，營收與獲利有望維持成長，進一步支撐股價表現。不過，市場已反映部分AI成長預期，股價仍可能受到估值調整及市場情緒影響。

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